Frage:
Aufgrund Ihrer kompetenten Ausführungen im Internet zu Feuchtigkeitsproblemen möchte ich mich gerne mit einer Spezialfrage an Sie wenden, vielleicht können Sie dazu was mitteilen.
Wir haben schon lange ein altes nicht unterkellertes Weinhauerhaus in Wien (ca. 1830 oder früher gebaut), das großteils aus Natursteinmauerwerk bestehend, von meinen Schwiegereltern vor 25 Jahren relativ schnell mit Gipskartonwänden "bewohnbar" gemacht wurde. Die Wirkung haben Sie ja bestens illustriert - wir haben an einzelnen Stellen ähnliche Erfahrungen gemacht.
Wohl wissend über diese Problematik habe ich nun dort einen Raum übernommen, um ein Büro einzurichten.
Nach Entfernung der Gipskartonplatten in der unteren Hälfte und zweimonatiger Trocknung (ca. 20 cm im Bodenbereich sind noch immer ziemlich feucht (feuchtsandige Fugenkonsistenz) - darüber ist die Wand trocken - weiß ich mittlerweile, dass sich am besten ein Kalkputz eignet, was aber soweit ich gelesen habe doch besondere Fertigkeiten benötigt, die ich nicht finanzieren möchte und selbst nicht leisten kann.
Möchte aber bei einer rel. Luftfeuchte zwischen 80-95% je nach Lüftung wenigstens in die richtige Richtung gehen und habe nach Studium aller möglicher Quellen folgende Idee:
Würde statt der Gipskartonplatten 22 cm Lehmbauplatten verwenden und den Zwischenraum zwischen den Platten und Mauerwerk hinsichtlich des niedrigeren pH-Werts des Kalks gegenüber dem Lehm mit Kalkmörtel (NHL) vielleicht sogar ohne Wasserzusatz (?) bis ca. 50 cm Höhe verfüllen, darüber dann mit leicht feuchtem Lehmmörtel ausfüllen. Eventuell Haftvermittler (welchen?) vorher auf die Wand aufbringen.
Wäre das ein gangbarer Weg, hinsichtlich Feuchtigkeitsmanagement, Wärmeisolierung und Schimmelvermeidung?
Antwort:
Grundsätzlich kann ich nur Empfehlungen geben, da ich die genaue Bausituation nicht kenne.
Nach ihrer Beschreibung bestehen die Mörtelfugen nur noch aus Sand. Dieser alten Mörtelfugen müssen erneuert werden. Lose Teile auskratzen und mit Kalkmörtel neu verfugen. Am besten eignen sich hydraulische Kalke, da hier Feuchte vorliegt.
Die Feuchte an der Natursteinwand und besonders im unteren Wandabschnitt stammen von einer Kondensatfeuchte und auch von einer aufsteigenden Feuchte in den Mörtelfugen. Die Kondensatfeuchte entsteht durch das hohe Wärmespeichervermögen der Natursteine. Die Oberflächentemperatur ist gegenüber der Raumtemperatur niedriger. Gerade im Sommer, wenn auch die absolute Luftfeuchte hoch ist, erfolgt eine Feuchteablagerung. Diese wird hinter der Gipsplatte im Hohlraum gesammelt und kann nur durch Diffusion wieder heraus. Bei einer freizugänglichen Natursteinwand trocknet die Luftbewegung die Wandoberfläche. Was bei einer vorgesetzten Gipsplatte sehr stark eingeschränkt ist.
Abhilfe gibt es nur durch eine Temperierung der Wandoberfläche durch eine Randleistenheizung oder und einen mineralischen Leichtputz, wie zum Beispiel Kalkputz mit Leichtzuschlägen.
Lehm ist nicht Feuchte beständig. Den Einsatz in diesem Fall halte ich für wenig geeignet. Ich habe auch nirgendwo historisch eine solche konstruktive Ausführung gesehen.
Um eine Schimmelpilzbildung weitestgehend zu vermeiden, sind möglichst keine organischen Baustoffe zu verwenden. Die Verwendung eines mineralischen Leichtputzes ist die günstigste und eine längerfristige Lösung. Alternativ könnten Silicatplatten angebracht werden. Die haben eine hohe Beständigkeit gegenüber Mikroorganismen. Sind diffusionsoffen und haben eine gute Wärmeisolierung. Die Oberflächentemperatur wird angehoben. Allerdings tritt auch in diesem Fall ein ähnliches Problem im Hohlraum auf, wie es bei den Gipsplatten ist. Als Unterkonstruktion sind keine organischen Bauteile, wie Holzlatten, zu verwenden. In diesem Hohlraum besteht die Gefahr einer Pilzentstehung, wie z. B. der Echte Hausschwamm.
In der Natursteinwand ist noch genügend Restfeuchte, welche sich auch in Richtung Innenraum bewegt und dort zur Feuchtebelastung der Lehmplatten führt. Lehm ist nur im trockenen Zustand fest, da keine chemischen Abbindeprozesse stattfinden.
Antwort von
Peter Rauch Ph.D.
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